【實(shí)時(shí)研報(bào)】系統(tǒng)組裝，正成為AI服務(wù)器升級(jí)新驅(qū)動(dòng)力！
來(lái)源：證券時(shí)報(bào)·e公司
2025-09-29 21:33
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核心看點(diǎn)：
晶圓制造工藝升級(jí)和先進(jìn)封裝滿足了個(gè)人電腦、智能手機(jī)等產(chǎn)品的性能升級(jí)，但仍可能跟不上AI算力需求的增長(zhǎng)和AI服務(wù)器性能的快速發(fā)展需求。系統(tǒng)組裝正成為性能提升的新驅(qū)動(dòng)力。
責(zé)任編輯： 賴少華
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